申请/专利权人：金发科技股份有限公司

申请日：2021-11-17

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN114316539B

主分类号：C08L67/04

分类号：C08L67/04;C08L25/12;C08L51/04;C08K7/08;C08K7/10;C08L33/20;B33Y70/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本发明涉及一种耐候耐低温PLA合金材料及其制备方法和应用。该PLA合金材料包括PLA树脂、AS树脂、AES胶粉、无机填充物、相容剂、成核剂、耐候剂和其它加工助剂。本发明提供的耐候耐低温PLA合金材料以低粘的PLA树脂和高流动性的AS树脂复配作为基础树脂，并添加AES胶粉和高长径比的无机填充物进行进一步改性，得到的PLA合金材料具有较好的耐候性、低温韧性和3D打印外观效果，适于长期及各种气候条件下使用，具有产业上的利用价值。

主权项：1.一种耐候耐低温PLA合金材料，其特征在于，包括如下重量份数的组分： 所述PLA树脂按照ISO1133-2012，在190℃2.16kg条件下的熔融指数为8-15g10min；所述AS树脂按照ISO1133-2012，在220℃10kg条件下的熔融指数为45-100g10min；所述无机填充物的长径比为7～50:1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 金发科技股份有限公司 一种耐候耐低温PLA合金材料及其制备方法和应用

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