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【实用新型】一种使用于卡片类产品上的超簿发光模组结构及组装治具_昆山德美恒业电子有限公司_202322106287.3 

申请/专利权人:昆山德美恒业电子有限公司

申请日:2023-08-07

公开(公告)日:2024-03-15

公开(公告)号:CN220601303U

主分类号:F21V5/00

分类号:F21V5/00;F21V9/00;F21V9/08;F21V8/00;F21V1/00;F21S2/00;F21K9/20;F21Y105/16;F21Y115/10

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.15#授权

摘要:本实用新型公开了一种使用于卡片类产品上的超簿发光模组结构及组装治具,包括用于提供光源的光源组件;光源组件上贴合连接有将光源亮度调节一致的导光组件;导光组件上贴合连接有用于连接光源组件的连接组件;连接组件的上贴合连接有用于进一步优化光源的透光组件;所述透光组件包括扩散膜和PI膜,扩散膜与PI膜的尺寸一致,扩散膜的上表面贴合连接在位于PI膜的下表面,扩散膜的下表面与连接组件贴合连接;本实用新型的优点在于:扩散膜对光线进一步优化,使扩散膜的出光面发出的光线达到雾化的效果,同时光线经有颜色的PI膜处理后,使出光面的发出的光线颜色达到所需求的效果。

主权项:1.一种使用于卡片类产品上的超簿发光模组结构,其特征在于:包括用于提供光源的光源组件;光源组件上贴合连接有将光源亮度调节一致的导光组件;导光组件上贴合连接有用于连接光源组件的连接组件;连接组件的上贴合连接有用于进一步优化光源的透光组件;所述透光组件包括扩散膜8和PI膜9,扩散膜8与PI膜9的尺寸一致,扩散膜8的上表面贴合连接在位于PI膜9的下表面,扩散膜8的下表面与连接组件贴合连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 昆山德美恒业电子有限公司 一种使用于卡片类产品上的超簿发光模组结构及组装治具

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