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一种基于半导体材料的粒子像素探测器 

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申请/专利权人:中国工程物理研究院电子工程研究所

摘要:本申请涉及半导体领域,公开了一种基于半导体材料的粒子像素探测器,包括:多个像素结构;像素结构包括由下至上依次层叠的第一金属电极、衬底、过渡区、漂移区、掺杂有源区和第二金属电极,嵌入漂移区且与漂移区上表面齐平的注入区和第一掺杂区;第一掺杂区的掺杂类型与注入区的掺杂类型相反,且第一掺杂区的掺杂浓度大于注入区掺杂浓度,以截止由像素结构两端的工作电压引起的高电场。本申请像素结构中设有第一掺杂区,可以将由像素结构两端的工作电压引起的高电场截止掉,进而抑制相邻像素结构之间的信号串扰,提升探测效率。由于可以截断由像素结构两端的工作电压引起的高电场,所以可以缩短注入区的长度,进而提升像素结构中有源区的占空比。

主权项:1.一种基于半导体材料的粒子像素探测器,其特征在于,包括:多个像素结构;所述像素结构包括由下至上依次层叠的第一金属电极、衬底、过渡区、漂移区、掺杂有源区和第二金属电极,嵌入所述漂移区且与所述漂移区上表面齐平的注入区和第一掺杂区;所述第一掺杂区的掺杂类型与所述注入区的掺杂类型相反,且所述第一掺杂区的掺杂浓度大于所述注入区掺杂浓度,以截止由像素结构两端的工作电压引起的高电场。

全文数据:

权利要求:

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