申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2022-04-19

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117730405A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/285;H01L21/768;H01J37/32;C23C16/455;C23C16/458

优先权：["20210701 US 63/217,583","20210913 US 17/473,118"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本文描述了用于处理基板的方法和装置。所描述的方法和装置使得能够在处理腔室内与多个基板升降销同时或分开地升高和降低遮蔽环。遮蔽环使用遮蔽环升降组件来升高和降低，并且可以在自由基处理操作期间升高到基板上方的预定高度。遮蔽环升降组件也可以升高和降低多个基板升降销，以使得当基板被传输到处理腔室中或从处理腔室传输出去时，遮蔽环和基板升降销两者能够升高到传输位置。

主权项：1.一种用于进行基板处理的处理腔室，所述处理腔室包括：腔室主体；基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述腔室主体内并且具有顶表面；多个基板升降销，所述多个基板升降销穿过所述基板支撑件设置；以及遮蔽环升降机，所述遮蔽环升降机被配置为升高和降低围绕所述基板支撑件的所述顶表面的边缘放置的遮蔽环。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 用于改进晶片边缘性能的遮蔽环升降机

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