申请/专利权人：广东成利新材料科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718632A

主分类号：B23K35/02

分类号：B23K35/02;B23K35/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请涉及电子封装类锡膏制造领域，具体公开了一种低温水洗锡膏及助焊膏的生产工艺。一种低温水洗锡膏采用89%‑90%锡粉合金，其余为助焊膏，助焊膏中由于溶剂、活性剂、卤素盐、调节剂、触变剂、成膜剂、缓蚀剂之间相互配合，协同增效，改善了现有的锡膏存在存储稳定性差、容易氧化且存在回流塌落，以及在回流焊过程中溅射出锡珠，焊后残留量多等问题。上述的助焊膏的生产工艺中，S2步骤以及S3步骤，在100‑120℃的温度下搅拌并均质搅拌可以使得原料更容易溶化、分散，缩短了S2步骤以及S3步骤的搅拌、均质搅拌的时间。S4步骤中，急冷降温至50‑60℃的温度，50‑60℃，有利于保持对温度敏感的调节剂、触变剂性质稳定，使得调节剂和触变剂更好地发挥效果。

主权项：1.一种低温水洗锡膏，其特征在于，以锡膏的总量为基准，按重量百分含量计，锡粉合金89%-90%，其余为助焊膏；所述锡粉合金选用Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1.0、Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn69.5Bi30Cu0.5中的一种；所述助焊膏，按按重量份数，包括有以下组分：溶剂32-35份、活性剂5-6份、卤素盐1-3份、调节剂2.5-3.5份、触变剂4-8份、成膜剂45-48份、缓蚀剂2-4份；所述溶剂选用二乙二醇己醚、己二醇、二乙二醇丁醚中的一种或多种的组合，所述活性剂选用DL苹果酸、十二二酸、己二酸、甲基丁二酸、水杨酸、丁二酸中的一种或多种的组合，所述调节剂选用三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或多种的组合，所述触变剂选用乙烯基双硬脂酰胺、氢化蓖麻油的组合，所述成膜剂选用聚乙烯吡咯烷酮、羟丙基甲基纤维素、有机硅改性聚酯树脂的组合，所述缓蚀剂选用二叔丁基对甲酚、苯并三氮唑、水滑石、咪唑的组合。

全文数据：

权利要求：

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