申请/专利权人：四川泛华航空仪表电器有限公司

申请日：2022-04-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN114899710B

主分类号：H01T21/02

分类号：H01T21/02;H01T21/04;H01T13/06;H01T13/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2022.08.30#实质审查的生效;2022.08.12#公开

摘要：本发明提出了一种提高航空发动机半导体电嘴浸油发火可靠性的方法，首先通过在需烧结半导体材料的部位进行多次半导体材料涂覆和烧结；其次在烧结达到要求后在需烧结半导体材料的部位再次进行涂覆，然后将中心电极装入半导体部件形成装配体，在中心电极与半导体部件之间的发火间隙内填入半导体材料，最后对装配体进行高温固化，固化完成后冷却至室温后取出，得到最终的装配体，本发明消除了中心电极和半导体部件间的发火间隙，有效地避免了中心电极和半导体部件间的发火间隙内出现积油、积碳，稳定电嘴击穿发火的电压不受积油、积碳影响，提高了半导体电嘴在多种工况尤其是浸油条件下的稳定性。

主权项：1.一种提高航空发动机半导体电嘴浸油发火可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在半导体瓷管（4）需烧结半导体材料（3）的部位，进行多次半导体材料涂敷，涂敷达到要求后将半导体部件（1）按烧结工艺进行高温烧结固化；步骤2：高温烧结固化完成后，进行半导体材料面研磨；步骤3：研磨完成后，在半导体瓷管（4）需烧结半导体材料的部位进行半导体材料涂敷；步骤4：涂敷完成后，将中心电极（2）装入半导体部件（1）形成装配体；步骤5：在中心电极（2）与半导体部件（1）之间的发火间隙内填入半导体材料；步骤6：将装配体按烧结工艺进行高温烧结固化；步骤7：固化完成后，冷却至室温后取出；所述步骤5的具体操作为：在中心电极（2）与半导体部件（1）之间的发火间隙内填入半导体材料，确保中心电极（2）与半导体部件（1）的接触间隙内填满半导体材料，保护中心电极（2）圆柱接触面以外的部位不出现半导体材料；所述步骤2的具体操作为：高温烧结固化完成后，采用尺寸比中心电极（2）头部外径尺寸小0.1mm的工装对半导体部件（1）的半导体材料面进行研磨，直至半导体材料面粗糙度为Ra1.6。

全文数据：

权利要求：

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