申请/专利权人：深圳市深旺达科技有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220613326U

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B47/12;B24B41/06;B24B41/00

优先权：["20230515 CN 2023211652164"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型揭示了一种手机平面打磨机，包括壳体、带动圆盘、圆盘带动机构、手机固定机构、限位机构和供液结构；壳体设有工作腔；带动圆盘设于工作腔内，其上可拆卸的设有打磨垫；圆盘带动机构与带动圆盘传动连接；手机固定机构设于带动圆盘上方，用于固定手机，以使手机的玻璃面朝向打磨垫；限位机构与壳体连接，用于在侧面限位手机固定机构；供液结构用于为打磨垫喷水和打磨液；带动圆盘的直径大于玻璃面的长度，限位机构将手机固定机构限位在带动圆盘的偏心位置。解决手机平面打磨机的体积过大且难以缩小，不能满足用户对其体积进一步缩小的需求的问题。

主权项：1.一种手机平面打磨机，其特征在于，包括：壳体，设有工作腔；带动圆盘，设于所述工作腔内，其上可拆卸的设有打磨垫；圆盘带动机构，与所述带动圆盘传动连接；手机固定机构，设于所述带动圆盘上方，用于固定手机，以使所述手机的玻璃面朝向所述打磨垫，所述手机固定机构的边缘为圆形；限位机构，与所述壳体连接，用于在侧面限位所述手机固定机构；供液结构，用于为所述打磨垫喷水和打磨液；所述带动圆盘的直径大于所述玻璃面的长度，所述限位机构将所述手机固定机构限位在所述带动圆盘的偏心位置。

全文数据：

权利要求：

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