申请/专利权人:株式会社AESC日本
申请日:2023-07-25
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN220627966U
主分类号:H01M50/107
分类号:H01M50/107;H01M50/169;H01M50/152;H01M50/503;H01M50/516;H01M50/528;H01M50/545;H01M10/0525;H01M10/058;H01M50/249;H01M50/213
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.19#授权
摘要:本实用新型提供一种圆柱电芯,包括:壳体、电极组件、端盖和集流构件;壳体包括端壁和围绕端壁的侧壁,侧壁背离端壁的一侧形成有开口;电极组件设置在壳体内,电极组件朝向开口的一侧具有第一极耳;端盖设置在开口侧,且与侧壁焊接连接以密封开口;集流构件设置在电极组件朝向开口的一侧,且集流构件与第一极耳焊接连接;其中,在集流构件的厚度方向上,集流构件包括集流本体和朝向端盖凸出的加厚部,加厚部与端盖焊接连接。本申请通过在集流构件上设置加厚部,增加了与端盖焊接位置处集流构件的厚度,有效降低了集流构件与端盖之间的焊接难度,可以改善焊接工艺窗口较低的问题,降低端盖与集流构件之间的焊接不良率。
主权项:1.一种圆柱电芯,其特征在于,包括:壳体,所述壳体包括端壁和围绕所述端壁的侧壁,所述侧壁背离所述端壁的一侧形成有开口;电极组件,设置在所述壳体内,所述电极组件朝向所述开口的一侧具有第一极耳;端盖,设置在所述开口侧,且与所述侧壁焊接连接以密封所述开口;以及集流构件,设置在所述电极组件朝向所述开口的一侧,且所述集流构件与所述第一极耳焊接连接;其中,在所述集流构件的厚度方向上,所述集流构件包括集流本体和朝向所述端盖凸出的加厚部,所述加厚部与所述端盖焊接连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 株式会社AESC日本 圆柱电芯、电池组及电子设备
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。