申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629799U

主分类号：H05K5/06

分类号：H05K5/06;H05K5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本公开涉及一种终端设备壳体及终端设备，其中的终端设备壳体包括框体和盖设于框体上的盖板，框体和盖板的接合处分别设置有用于密封接合处的第一密封体和用于支撑盖板的硬质支撑体，第二密封体的硬度大于第一密封体的硬度。通过上述技术方案，分别利用了第一密封体良好的密封性能以满足日益提高的终端设备防水等级的需求，同时利用第二密封体为盖板提供支撑以避免碎裂风险，能够很好的平衡兼顾防水和盖板碎裂的问题。

主权项：1.一种终端设备壳体，其特征在于，包括框体和盖设于所述框体上的盖板，所述框体和所述盖板的接合处分别设置有用于密封所述接合处的第一密封体和用于支撑所述盖板的第二密封体，所述第二密封体的硬度大于所述第一密封体的硬度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 终端设备壳体及终端设备

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