申请/专利权人：浙江研祥智能科技有限公司

申请日：2023-07-20

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220626964U

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本申请实施例涉及计算机加固技术领域，公开了一种主板固定组件及机箱。通过设计双层结构，将主板与两个盖板同时固定，并在一个盖板上设置与主板上的发热元件的形状与位置对应的开口，使得主板上的发热元件可以通过开口与另一个盖板上设置的导热模块进行散热，保障了主板的结构稳定性，提高主板的抗震性能的同时还可以为主板上的发热元件提供散热。

主权项：1.一种主板固定组件，其特征在于，包括：第一盖板和第二盖板；所述第一盖板用于与主板固定，所述第一盖板上设置有第一开口，所述第一开口的形状和位置分别与所述主板朝向所述第一盖板的一面上安装的发热元件在所述第一盖板上的投影的形状和位置相同；所述第二盖板设置于所述第一盖板背离所述主板的一面，所述第二盖板上设置有第一导热模块，所述第二盖板用于通过所述第一开口与所述主板固定连接，以使所述第一导热模块通过所述第一开口与所述发热元件相抵接，所述第一导热模块用于将所述发热元件的热量导出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江研祥智能科技有限公司 主板固定组件及机箱

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