申请/专利权人：枣阳市卓普电子科技有限公司

申请日：2023-10-12

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117732689A

主分类号：B05D1/26

分类号：B05D1/26;B05D1/40;B08B3/08;B01J19/18;C09J175/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明提供铝基覆铜板涂胶工艺，涉及铝基覆铜板涂胶加工技术领域。该基于铝基覆铜板加工工艺，包括以下步骤：制胶，先将异氰酸酯固化剂与环氧树脂放入到反应釜内，并通过反应釜内相应的混合搅拌机构，使得两者发生加成反应并生成环氧树脂‑异氰酸酯的过程；取胶，在反应完成后，并等待反应釜冷却后，且将其放置到安全的位置后，并通过注射器将其进行转移到用于放置环氧树脂‑异氰酸酯的模具上；通过将异氰酸酯固化剂与环氧树脂放入反应釜进行混合搅拌的过程，并生成环氧树脂‑异氰酸酯后对其用相应的模具进行保存，并加强其固化反应，提高了环氧树脂‑异氰酸酯的粘附性，保证三者能够更好地粘黏一体的效果。

主权项：1.铝基覆铜板涂胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1.制胶：先将异氰酸酯固化剂与环氧树脂放入到反应釜内，并通过反应釜内相应的混合搅拌机构，使得两者发生加成反应并生成环氧树脂-异氰酸酯的过程；S2.取胶：在反应完成后，并等待反应釜冷却后，且将其放置到安全的位置后，并通过注射器将其进行转移到用于放置环氧树脂-异氰酸酯的模具上；S3.涂胶准备：依次分别将铝基材料的背面、介质层的底面和铜箔的正面均朝上，并放置在相应的板上，再用清洁剂对三者的表面进行清洁的过程；S4.涂胶：通过注射器从放置环氧树脂-异氰酸酯的容器上进行转移，并将其转移至铝基材料、介质层和铜箔的表面上，然后工作人员佩戴相应的防护手套，并用刮刀均匀将环氧树脂-异氰酸酯进行涂抹后，并静置。S5.整合加压：将铜箔优先放置在压贴机器的操作台上，然后将介质层涂胶的底面放置到铜箔的顶面上，然后对介质层的另一面进行涂胶，并静置，再将铝基材料的背面朝下，并放置到介质层的顶面上，再通过压贴机器进行压实的过程。

全文数据：

权利要求：

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