申请/专利权人：贵州航天电器股份有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750718A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;F25B21/02;G01K13/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱，包括机箱壳体，在机箱壳体内设置有多个电子插件，电子插件上设置有半导体制冷风机组件；半导体制冷风机组件，包括设于真空绝热板上的半导体制冷片；在半导体制冷片上方设置有半导体散热齿和散热齿盖板，在半导体制冷片下方依次设置有导冷板盖板和中隔板；导冷板盖板上设置有温度传感器，中隔板一侧设置有导冷风扇；半导体散热齿、导冷板盖板和真空绝热板形成密封结构，半导体制冷片设于密封结构中。电子插件上设置有半导体制冷风机组件，增强机载机箱的散热能力，同时保证电子设备轻便性。

主权项：1.一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱，其特征在于：包括机箱壳体，在机箱壳体内设置有多个电子插件2，电子插件2上设置有半导体制冷风机组件1；半导体制冷风机组件1，包括设于真空绝热板106上的半导体制冷片105；在半导体制冷片105上方设置有半导体散热齿103和散热齿盖板101，在半导体制冷片105下方依次设置有导冷板盖板107和中隔板108；导冷板盖板107上设置有温度传感器，中隔板108一侧设置有导冷风扇110；半导体散热齿103、导冷板盖板107和真空绝热板106形成密封结构，半导体制冷片105设于密封结构中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 贵州航天电器股份有限公司 一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱

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