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【发明公布】用于复合曲面板材的无模板多层阻塞真空导流自成型方法_清华大学_202311865595.2 

申请/专利权人:清华大学

申请日:2023-12-29

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117734196A

主分类号:B29C70/34

分类号:B29C70/34;B29C70/54;B29C37/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明公开了一种用于复合曲面板材的无模板多层阻塞真空导流自成型方法,包括如下步骤:S1:制作真空袋构件,将真空袋构件的一端与树脂容器相连,将真空袋构件的另一端与真空设备相连;S2:使真空袋构件弯曲成所需形状;S3:打开真空设备,并关闭树脂容器,对真空袋内抽取真空,使变形后的真空袋构件定型并形成自我支撑的第一板壳结构;S4:接着打开树脂容器,使树脂完全浸润铺层,得到第二板壳结构;S5:将第二板壳结构进行完全固化,得到第三板壳结构;S6:拆除第三板壳结构的真空袋,并进行打磨,最终获得所需的复合曲面板材。本发明无需模板或提高模板的使用率,快速成型、反复成型、构件自由度高、构件轻质且强度高,控制简单。

主权项:1.一种用于复合曲面板材的无模板多层阻塞真空导流自成型方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:制作真空袋构件,并将所述真空袋构件的一端与树脂容器相连,将所述真空袋构件的另一端与真空设备相连;其中,所述真空袋构件呈平铺状态,所述真空袋构件包括真空袋和自下至上平铺放置在所述真空袋内的下脱模布层、纤维织物层、上脱模布层和导流网层;S2:使所述真空袋构件弯曲成所需形状;S3:打开所述真空设备,并关闭所述树脂容器,对所述真空袋内抽取真空,使变形后的所述真空袋构件定型并形成自我支撑的第一板壳结构;S4:接着打开所述树脂容器,使所述树脂容器内的树脂通过所述真空设备抽取进入所述第一板壳结构内,使所述树脂完全浸润铺层,得到第二板壳结构,关闭所述真空设备和所述树脂容器;S5:将所述第二板壳结构进行完全固化,得到第三板壳结构;S6:拆除所述第三板壳结构的真空袋,并进行打磨,最终获得所需的复合曲面板材。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 清华大学 用于复合曲面板材的无模板多层阻塞真空导流自成型方法

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