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【发明公布】VCSEL芯片及其制备方法和VCSEL晶圆_浙江睿熙科技有限公司_202211107821.6 

申请/专利权人:浙江睿熙科技有限公司

申请日:2022-09-13

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117748295A

主分类号:H01S5/32

分类号:H01S5/32;H01S5/028;H01S5/343;H01S5/183

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:VCSEL芯片及其制备方法和VCSEL晶圆,其中所述VCSEL芯片包括一体连接的多个VCSEL发光单元,其中各个所述VCSEL发光单元具有一个发光孔,其中至少部分所述发光孔按如下方式布置:一个所述发光孔与其最相邻的另一所述发光孔的排布方向与所述VCSEL芯片的晶格延伸方向相偏离,从而阻断相邻发光单元之间的磊晶缺陷的扩散路径,以此来降低暗坏点的比例。

主权项:1.一种VCSEL芯片,其特征在于,包括:一体连接的多个VCSEL发光单元,其中各个所述VCSEL发光单元具有一个发光孔,其中至少部分所述发光孔按如下方式布置:一个所述发光孔与其最相邻的另一所述发光孔的排布方向与所述VCSEL芯片的晶格延伸方向相偏离。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江睿熙科技有限公司 VCSEL芯片及其制备方法和VCSEL晶圆

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