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申请/专利权人：天水华洋电子科技股份有限公司

摘要：本发明涉及引线框架粗化工艺技术领域，尤其是一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺，包括以下步骤：步骤一：将引线框架放入到粗化设备中，并且使引线框架中的芯片焊盘位于粗化区内，引脚位于非粗化区内；步骤二：向粗化区内注入粗化剂，使芯片焊盘被粗化；步骤三：完成粗化后将粗化区内的粗化剂排出；本发明通过设置冲洗机构，在引线框架完成粗化后，通过排污组件将反应后的粗化剂从第一粗化壳内排出，排出粗化剂壳，然后通过冲洗组件，向芯片焊盘表面喷射清洗液，以去除芯片焊盘表面残留的粗化剂，使得在将引线框架从粗化池内取出的过程中，一方面有利于减少引脚发生粗化的可能，另一方面有利于减少设备被粗化剂污染问题的发生。

主权项：1.一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将引线框架8放入到粗化设备中，并且使引线框架8中的芯片焊盘801位于粗化区内，引脚802位于非粗化区内；步骤二：向粗化区内注入粗化剂，使芯片焊盘801被粗化；步骤三：完成粗化后将粗化区内的粗化剂排出；步骤四：粗化剂排出后，再向粗化区内芯片焊盘801表面喷射清洗液，进行冲洗，去除芯片焊盘801表面残留的粗化剂；步骤五：完成冲洗后将粗化区内的清洗液排出；步骤六：最后将引线框架8从粗化设备中取出；其中步骤一中所述粗化设备包括：粗化箱，所述粗化箱包括粗化池1和密封盖2；数个第一粗化壳3，数个所述第一粗化壳3与所述芯片焊盘801一一对应，同一位置上的数个第一粗化壳3底部通过底座4固定连接在所述粗化池1内底面上；数个第二粗化壳7，数个所述第二粗化壳7顶部固定连接在所述密封盖2的底部，数个所述第二粗化壳7与所述芯片焊盘801的位置一一对应，所述第二粗化壳7底部开设有和对应位置上的所述引脚802相适配的让位槽701；注粗化剂机构，所述注粗化剂机构用于向第一粗化壳3内注入粗化剂；冲洗机构，所述冲洗机构用于向芯片焊盘801表面喷射清洗液；排污组件，所述排污组件用于排出第一粗化壳3内的粗化剂或者清洗液；在对应位置上的第一粗化壳3和第二粗化壳7对接后，会组成的密闭的粗化区，第一粗化壳3和第二粗化壳7的外围为非粗化区，使得芯片焊盘801和引脚802被隔离，以便于对芯片焊盘801在密闭的粗化区内进行粗化和冲洗。

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