申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2022-09-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117736535A

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08K7/18;C08K3/36;H04W88/02;H04W88/08

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本申请实施例提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂和硅微粉，所述硅微粉的最频径为18μm‑22μm，所述硅微粉的平均粒径为6μm‑9μm。该树脂组合物能够在高硅微粉填充量的情况下具有低粘度，在固化后具有较低的热膨胀系数CTE，较高的玻璃化转变温度Tg，可拓宽工艺窗口，提升填充效果，改善电子器件包封产生的翘曲问题，提高电子器件的服役可靠性。本申请实施例还提供了该树脂组合物的应用。

主权项：1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂和硅微粉，所述硅微粉的最频径为18μm-22μm，所述硅微粉的平均粒径为6μm-9μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 树脂组合物及其应用

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