申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

申请日：2023-11-23

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747527A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了解决退火产品背面印记的柔性机械手臂结构，包括：驱动平台，配置于机体或地面上，该驱动平台上部安装机械手，驱动平台实现对机械手的空间驱动；调整架，安装于机械手外侧，呈对称式形成对硅片底部的托举，该调整架内侧配置连接管路，连接管路延伸至调整架朝向硅片底部的一侧；气泵组件，固定于驱动平台外侧并可拆卸连通连接管路，实现对连接管路的供气。本发明通过柔性机械手，能够在使用的过程中对硅片进行保护，而在进行硅片转移的过程中，对硅片进行托举，从而避免硅片背面出现印记，且能够保证硅片的稳定性。

主权项：1.解决退火产品背面印记的柔性机械手臂结构，其特征在于，包括：驱动平台，配置于机体或地面上，该驱动平台上部安装机械手，驱动平台实现对机械手的空间驱动；调整架，安装于机械手外侧，呈对称式形成对硅片底部的托举，该调整架内侧配置连接管路，连接管路延伸至调整架朝向硅片底部的一侧；气泵组件，固定于驱动平台外侧并可拆卸连通连接管路，实现对连接管路的供气；调整架包括在机械手托举硅片时位于硅片底部的支板、支板呈对称状，且延伸至机械手的一侧设置摆动架形成与机械手的可摆动连接，气泵组件工作和停机实现对支板摆动的调节。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 解决退火产品背面印记的柔性机械手臂结构及方法

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