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【发明公布】包含N-甲酰基-卤代甲硫氨酸残基的肽及其工程化抗体-肽缀合物_伊莱利利公司_202280041692.7 

申请/专利权人:伊莱利利公司

申请日:2022-06-07

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117750981A

主分类号:A61K47/68

分类号:A61K47/68;A61P35/00;A61K47/60

优先权:["20210611 US 63/209762","20210614 US 63/210292"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.03.22#公开

摘要:提供了包含N‑甲酰甲硫氨酸的肽,其中甲硫氨酸的侧链的甲基已经被一个或多个卤素如氟取代。N‑甲酰基‑卤素取代的甲硫氨酸表现出抗氧化性。包含N‑甲酰基‑卤素取代的甲硫氨酸的肽可用作甲酰肽受体‑1FPR‑1的激动剂,并且可以缀合至抗体或其抗原结合片段。由此制备的抗体缀合物可用于靶向细胞并吸引和活化包含针对靶细胞的FPR‑1的免疫细胞。

主权项:1.缀合抗体或其抗原结合片段,其包含与在肽的N-末端包含N-甲酰基-卤代甲硫氨酸残基的肽缀合的抗体或其抗原结合片段。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 伊莱利利公司 包含N-甲酰基-卤代甲硫氨酸残基的肽及其工程化抗体-肽缀合物

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