申请/专利权人：无锡兴华衡辉科技有限公司

申请日：2022-08-17

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115124961B

主分类号：C09J163/04

分类号：C09J163/04;C09J11/04;C09J11/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.10.25#实质审查的生效;2022.09.30#公开

摘要：本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及低粘度耐低温密封胶及其制备方法。本发明针对聚氨酯对环氧树脂进行改性，提高了胶固化后的韧性，在低温环境中避免发生脆裂，导致内部金属裸露从而形成短路；通过丙酮稀释后，使胶的初始粘度较低，具有良好的流淌性，随着丙酮的不断挥发后胶粘度增加，极大程度上降低了胶的流淌性，避免了胶向外泄漏的现象；通过添加单层氧化石墨烯，有效的对电磁产生屏蔽作用，避免了外界电磁场对芯片信号产生干扰；添加偶联剂能够促进脱泡，有效提高与金属的粘接力，避免在芯片中粘接形成空洞，同时添加硅烷偶联剂能够使胶具有一定的抗水汽能力，避免外界环境中的水汽对芯片内部电路产生影响。

主权项：1.低粘度耐低温密封胶，其特征在于，按质量份计包括如下组分：环氧树脂100份、增韧改性剂10-15份、反应固化剂20-40份、硅烷偶联剂0.5-3份、单层氧化石墨烯0.05-0.3份和丙酮5-10份；所述环氧树脂为低粘度酚醛环氧树脂，所述低粘度酚醛环氧树脂环氧值为0.5-0.58；每100质量份的所述增韧改性剂包括210聚醚30-40份和二苯基甲烷二异氰酸酯60-70份；所述反应固化剂为二氨基二苯甲烷。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡兴华衡辉科技有限公司 低粘度耐低温密封胶及其制备方法

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