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申请/专利权人：先之科半导体科技(东莞)有限公司
摘要：本实用新型涉及场效应晶体管技术领域，具体涉及到一种场效应晶体管封装结构，包括：封装结构、芯片封装壳、拆装引脚和引脚安装帽，所述封装结构与所述芯片封装壳可拆卸连接，所述封装结构的底部设置有引脚安装座，所述引脚可嵌合在所述引脚安装座当中，所述引脚安装座与所述封装结构内的芯片电性连接，所述引脚安装帽罩设在所述引脚外径面并与所述引脚安装座螺纹连接。在场效应晶体管的封装结构上进行改革，将引脚与封装体可拆卸连接，并且能够将晶体管芯片和封装体之间实现可拆卸更换，一方面能够防止引脚的损坏导致整个场效应晶体管的报废，同时也方便晶体管芯片的更换，便于维修。
主权项：1.一种场效应晶体管封装结构，包括：封装结构1、芯片封装壳2、拆装引脚3和引脚安装帽4，其特征在于，所述封装结构1与所述芯片封装壳2可拆卸连接，所述封装结构1的底部设置有引脚安装座121，所述引脚可嵌合在所述引脚安装座121当中，所述引脚安装座121与所述封装结构1内的芯片电性连接，所述引脚安装帽4罩设在所述引脚外径面并与所述引脚安装座121螺纹连接。
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权利要求：
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