申请/专利权人：漳州市玉山电子制造有限公司

申请日：2023-07-10

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651864U

主分类号：H01H13/04

分类号：H01H13/04;H01H13/06;H01H13/85;H01H13/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及一种硅胶按键结构及验电装置，其中的硅胶按键结构包括按键帽和基体；所述按键帽包括均由导电硅胶制成的按键和导通柱，所述按键和导通柱呈T型固定连接；所述基体包括均由绝缘硅胶制成的底座、按压层和按键斜壁；所述底座和按压层通过按键斜壁固定连接，上部的按压层、中间的按键斜壁和底部的底座共同围合形成一内部中空且底面开放的腔体，按压层的中心开设与导通柱适配的中心通孔；所述按键帽和基体固定连接，且所述导通柱穿过按压层的中心通孔伸入腔体中，导通柱底面与底座底面之间具有一按键行程的距离。

主权项：1.一种硅胶按键结构，其特征在于，包括按键帽1和基体2；所述按键帽1包括均由导电硅胶制成的按键101和导通柱102，所述按键101和导通柱102呈T型固定连接；所述基体2包括均由绝缘硅胶制成的底座201、按压层202和按键斜壁203；所述底座201和按压层202通过按键斜壁203固定连接，上部的按压层202、中间的按键斜壁203和底部的底座201共同围合形成一内部中空且底面开放的腔体，按压层202的中心开设与导通柱102适配的中心通孔；所述按键帽1和基体2固定连接，且所述导通柱102穿过按压层202的中心通孔伸入腔体中，导通柱102底面与底座201底面之间具有一按键行程的距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 漳州市玉山电子制造有限公司 一种硅胶按键结构及验电装置

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