申请/专利权人：江苏银环新材料科技有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220644805U

主分类号：E04B5/02

分类号：E04B5/02;E04B1/61

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种新型组合式楼承板，涉及楼承板技术领域，包括板体，板体的一端及一侧顶部分别嵌入安装有L型卡接板，且L型卡接板与板体之间通过若干螺钉进行固定连接，板体的另一端及另一侧顶部分别设置有L型卡接槽，当需要拼接楼承板时，则可将一个楼承板放置在地面上，之后再将另一个楼承板上的L型卡接板对准L型卡接槽，并从上至下的将楼承板之间进行拼接，使得L型卡接板分别插入并嵌入到L型卡接槽中，即可实现相邻两个楼承板之间的拼接，同时通过L型卡接板和L型卡接槽分别设置在板体的两端两侧处，从而可实现楼承板之间多方位拼接，提升楼承板使用适应性的同时，也节省了人力，提升了拼接效率，方便使用。

主权项：1.一种新型组合式楼承板，包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）的一端及一侧顶部分别嵌入安装有L型卡接板（2），且L型卡接板（2）与板体（1）之间通过若干螺钉（3）进行固定连接；所述板体（1）的另一端及另一侧顶部分别设置有L型卡接槽（11），且L型卡接槽（11）分别对应设置在L型卡接板（2）的另一端及另一侧处。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏银环新材料科技有限公司 一种新型组合式楼承板

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