申请/专利权人：广东芯华镁半导体技术有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220643322U

主分类号：C25D17/08

分类号：C25D17/08;C25D17/02;C25D7/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型旨在提供一种晶圆电镀挂具及电镀槽结构，其包括挂板、导电组件及固定组件，挂板上开设有电镀孔，导电组件包括金属挂片及若干导电触片，金属挂片设置于挂板的一侧面上，各导电触片均设置于挂板上，且各导电触片环绕分布在电镀孔的四周，并且各导电触片均与金属挂片电性连接，固定组件包括盖板、两个第一密封环、两个第二密封环及若干螺钉，两个第一密封环相对于电镀孔同心地设置于挂板上，以使各导电触片均位于两个第一密封环之间，两个第二密封环同心的设置于盖板上，各螺钉用于穿设于盖板并螺接于挂板上，以使两个第二密封环一一对应与两个第一密封环相对齐且共同压夹晶圆，从而使得晶圆与各导电触片相抵接。

主权项：1.一种晶圆电镀挂具，其特征在于，包括：挂板，所述挂板上开设有电镀孔；导电组件，所述导电组件包括金属挂片及若干导电触片，所述金属挂片设置于所述挂板的一侧面上，各所述导电触片均设置于所述挂板上，且各所述导电触片环绕分布在所述电镀孔的四周，并且各所述导电触片均与所述金属挂片电性连接；及固定组件，所述固定组件包括盖板、两个第一密封环、两个第二密封环及若干螺钉，两个所述第一密封环相对于所述电镀孔同心地设置于所述挂板上，以使各所述导电触片均位于两个所述第一密封环之间，两个所述第二密封环同心的设置于所述盖板上，各所述螺钉用于穿设于所述盖板并螺接于所述挂板上，以使两个所述第二密封环一一对应与两个所述第一密封环相对齐且共同压夹晶圆，从而使得晶圆与各所述导电触片相抵接。

全文数据：

权利要求：

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