申请/专利权人：品威电子国际股份有限公司

申请日：2023-06-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652388U

主分类号：H01R12/71

分类号：H01R12/71;H01R13/70;H01R13/66;H01R31/06

优先权：["20230119 US 63/439879"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请公开一种底座模块结构，用于连接并提供电源给至少一第一类型底座及或第二类型底座。底座模块结构包括第一壳体、第二壳体、转接基板、开关装置及线缆装置。转接基板设在第二壳体上，且包括至少一第一连接接口。开关装置设在所述转接基板上，包括控制模块，用以控制转接基板之第一电源信号的传输。线缆装置的一端电性连接于转接基板，另一端电性连接于外部电源。底座模块结构可提升插座效能及用电安全。

主权项：1.一种底座模块结构，用于连接并提供电源给至少一第一类型底座或至少一第二类型底座，其特征在于，包括：第一壳体，包括至少一开孔；第二壳体，接合于所述第一壳体，且所述第一壳体及所述第二壳体之间具有一连通所述开孔的容置空间；转接基板，设在所述容置空间内，且包括至少一第一连接接口或至少一第二连接接口，所述第一连接接口通过与所述第一类型底座的连接传送第一电源信号至外部装置，所述第二连接接口通过与所述第二类型底座的连接传送第二电源信号至外部装置；开关装置，设在所述转接基板上，包括控制模块，用以控制所述转接基板之所述第一电源信号的传输或所述第二电源信号的传输；以及线缆装置，所述线缆装置的一端电性连接于所述转接基板，另一端电性连接于一外部电源。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 品威电子国际股份有限公司 底座模块结构

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