申请/专利权人:东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
申请日:2023-11-28
公开(公告)日:2024-03-26
公开(公告)号:CN117764924A
主分类号:G06T7/00
分类号:G06T7/00;G06T17/00;G06T7/33;G06V10/44;G06V10/764;G06V10/82;G06N3/0464;G06N3/08
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开
摘要:本申请提供一种缺陷复检方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:获取目标晶片区域对应的多个单角度探测图像,每个单角度探测图像对应一个探测角度;基于多个单角度探测图像,得到目标晶片区域对应的三维重建图像和或融合图像;分别提取至少两种目标图像的特征向量,至少两种目标图像包括所述多个单角度探测图像、三维重建图像以及融合图像中的至少二种图像;拼接至少两种目标图像的特征向量,得到拼接特征向量;将拼接特征向量输入缺陷复检模型,得到目标晶片区域的缺陷复检信息。如此,能够解决由于特征数量不足导致的缺陷复检不准确的问题。
主权项:1.一种缺陷复检方法,其特征在于,包括:获取目标晶片区域对应的多个单角度探测图像,所述每个单角度探测图像对应一个探测角度;基于多个所述单角度探测图像,得到所述目标晶片区域对应的三维重建图像和或融合图像;分别提取至少两种目标图像的特征向量,所述至少两种目标图像包括所述多个单角度探测图像、所述三维重建图像以及所述融合图像中的至少二种图像;拼接所述至少两种目标图像的特征向量,得到拼接特征向量;将所述拼接特征向量输入缺陷复检模型,得到所述目标晶片区域的缺陷复检信息。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司 缺陷复检方法、装置、设备及存储介质
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