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【发明公布】一种耐高温柔性薄膜电容器及其制备方法_电子科技大学_202311806958.5 

申请/专利权人:电子科技大学

申请日:2023-12-25

公开(公告)日:2024-03-26

公开(公告)号:CN117766298A

主分类号:H01G4/33

分类号:H01G4/33;H01G13/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要:本发明公开了一种耐高温柔性薄膜电容器及其制备方法,本发明制备的多层薄膜电容器高温稳定性好,在25‑200℃的温度范围内,电流密度和功率密度的变化率仅为±5.4%;该电容器具备快速充放电能力t0.9=0.0554μs,高储能密度Wd=0.51Jcm3,高电流密度CD=72.19Acm2,高功率密度PD=43.31MWcm3。此外,电容值高,相对于PI薄膜电容器,PI复合物薄膜电容器的电容为16.33nF,提升了26.4%。这种PI耐高温薄膜电容器有望提高电子设备在极端高温环境下的性能和可靠性,进一步推动高温电子技术的发展。

主权项:1.本发明提供一种耐高温柔性薄膜电容器,所采用的薄膜材料为PICSO耐高温复合电子薄膜,所述柔性薄膜电容器具备快速充放电能力t0.9=0.0554μs,高储能密度Wd=0.51Jcm3,高电流密度CD=72.19Acm2和高功率密度PD=43.31MWcm3。此外,高温稳定性好,在25-200℃的温度范围内,电流密度和功率密度的变化率仅为±5.4%。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 电子科技大学 一种耐高温柔性薄膜电容器及其制备方法

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