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【发明授权】用于术中颅内脑电监测的温控黏性多通道水凝胶电极_华中科技大学_202311644831.8 

申请/专利权人:华中科技大学

申请日:2023-12-04

公开(公告)日:2024-03-26

公开(公告)号:CN117338303B

主分类号:A61B5/293

分类号:A61B5/293;A61B5/266;A61B5/369;C08F283/00;C08F220/54;A61L31/04;A61L31/06;A61L31/10;A61L31/12;A61L31/14

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.26#授权;2024.01.23#实质审查的生效;2024.01.05#公开

摘要:本发明提供了一种用于术中颅内脑电监测的温控黏性多通道水凝胶电极,包括柔性基底层、柔性封装层、温控黏性水凝胶界面层及集成了内电路和电极的可拉伸导电层,柔性基底层与柔性封装层共同构建形成柔性框架主体,可拉伸导电层设置于柔性框架主体内,温控黏性水凝胶界面层设置在柔性封装层上用于与颅内脑组织进行黏附,温控黏性水凝胶界面层由温控黏性水凝胶多孔微球、磺酸铵基两性离子单体、酰胺类单体、烯酸酯类疏水单体、引发剂和交联剂,通过紫外引发聚合形成。该温控黏性多通道水凝胶电极具备优异的柔性和导电性,可通过温控实现与颅脑组织的无缝贴合与良性剥离,避免颅脑组织损伤。

主权项:1.一种用于术中颅内脑电监测的温控黏性多通道水凝胶电极,其特征在于,包括柔性基底层(4)、柔性封装层(2)、温控黏性水凝胶界面层(1)及集成了内电路和电极的可拉伸导电层(3),所述柔性基底层(4)与所述柔性封装层(2)共同构建形成柔性框架主体,所述可拉伸导电层(3)设置于所述柔性框架主体内,所述电极通过所述柔性封装层(2)上的窗口伸出所述柔性主体框架,所述温控黏性水凝胶界面层(1)设置在所述柔性封装层(2)上并覆盖所述电极,用于与颅内脑组织进行黏附;其中,所述温控黏性水凝胶界面层(1)的组分包括温控黏性水凝胶多孔微球(1-1)、磺酸铵基两性离子单体、酰胺类单体、烯酸酯类疏水单体、引发剂和交联剂,以上组分通过紫外引发聚合形成所述温控黏性水凝胶界面层(1);所述温控黏性水凝胶界面层(1)在不同温度下黏性发生变化,可通过温控实现与颅脑组织的无缝集成与良性剥离。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华中科技大学 用于术中颅内脑电监测的温控黏性多通道水凝胶电极

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