申请/专利权人：广东井泰科技有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN220659902U

主分类号：B23Q1/01

分类号：B23Q1/01

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权

摘要：本实用新型涉及机加工夹具技术领域，具体是一种金笔NC加工底座，包括第一基板以及连接于第一基板的夹持机构，夹持机构包括两相对设置的连接块以及可沿连接块的高度方向活动的两抵压块，两连接块与两抵压块之间形成模腔，抵压块上升时调节模腔的高度增大以供试装夹放置，抵压块下降时调节模腔的高度减小以使抵压块抵压试装夹。本实用新型的金笔NC加工底座，采用在连接块上沿连接块的高度方向活动的抵压块，配合连接块和抵接块之间形成的模腔，通过抵压块的升降，以调节模腔的高度，在模腔高度增大时便于试装夹的放置或取出，在模腔高度减小时便于压紧固定试装夹，实现了试装夹的快速拆装，提高了金笔产品的生产加工效率。

主权项：1.一种金笔NC加工底座，其特征在于：包括第一基板1以及连接于所述第一基板1的夹持机构2，所述夹持机构2包括两相对设置的连接块21以及可沿所述连接块21的高度方向活动的两抵压块22，两所述连接块21与两所述抵压块22之间形成模腔23，当所述抵压块22沿所述连接块21的高度方向活动上升时，以调节所述模腔23的高度增大以供试装夹放置，当所述抵压块22沿所述连接块21的高度方向活动下降时，以调节所述模腔23的高度减小以使所述抵压块22抵压试装夹。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东井泰科技有限公司 一种金笔NC加工底座

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