申请/专利权人:先导薄膜材料(广东)有限公司
申请日:2023-12-04
公开(公告)日:2024-03-29
公开(公告)号:CN117778849A
主分类号:C22C29/00
分类号:C22C29/00;C22C1/05;B22F3/14;B22F7/08;C23C14/34
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开
摘要:本发明属于溅射靶材技术领域,公开了一种高密度导电ZnS掺杂靶材及其制备方法。所述高密度导电ZnS掺杂靶材由质量百分含量为0.1%~10%的Cu,0.01%~0.3%的Ag和余量的ZnS组成。其制备方法为:将ZnS粉、真空包装的Cu粉和Ag粉在惰性气氛保护下加入到双运动混合机中均质混合均匀,装入模具中冷压至5~10MPa,然后在真空条件下升温至850~950℃保温处理,再加压至30~50MPa保温保压处理,保温保压时间结束后,随炉冷却至室温,脱模,将所得靶坯进行铣面处理,然后与背板绑定,得到靶材。本发明所得靶材的组分均匀、导电性良好、无缺陷,符合溅射靶要求。
主权项:1.一种高密度导电ZnS掺杂靶材,其特征在于,由质量百分含量为0.1%~10%的Cu,0.01%~0.3%的Ag和余量ZnS组成。
全文数据:
权利要求:
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