申请/专利权人：哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117773301A

主分类号：B23K20/00

分类号：B23K20/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明提供了一种SPS扩散焊装置，涉及扩散焊装置技术领域，SPS扩散焊装置包括下压头、上压头座及多个导电柱，多个导电柱的一端均布连接在上压头座背离下压头的端面上，下压头与上压头座之间用于设置待焊件，下压头和至少部分导电柱相背离的两侧表面分别与正负电极连接。本发明通过在于待焊件连接的上压头座上均布多个导电柱，通电后，待焊件上与导电柱端面对应的位置被焊接，由于脉冲电流会略微向外扩展，待焊件上导电柱之间间隙对应的位置由于电流向外扩展和热传导也具有一定电流密度和温度，也会被焊接，多个导电柱分别导电，使待焊件上所有区域均可被焊接，待焊件上的电流均匀分布，实现大尺寸待焊件的良好焊接，提升焊接质量。

主权项：1.一种SPS扩散焊装置，其特征在于，包括下压头1、上压头座4及多个导电柱5，所述上压头座4及所述下压头1同轴设置，多个所述导电柱5的一端均布连接在所述上压头座4背离所述下压头1的端面上，所述下压头1与所述上压头座4之间用于设置待焊件，所述下压头1和至少部分所述导电柱5相背离的两侧表面分别用于与正负电极连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司 一种SPS扩散焊装置

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