申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790434A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56

优先权：["20220928 DE 102022125009.1"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：一种封装体100包括：载体102；安装在载体102上或上方的电子部件104；位于所述电子部件104的上主表面的至少一部分上的电绝缘导热层108；位于电绝缘导热层108上的金属块114；以及包封材料120，其至少部分地包封所述电子部件104、所述载体102、所述电绝缘导热层108和所述金属块114，使得所述金属块114的上主表面暴露在所述包封材料120之外。

主权项：1.一种封装体100，包括：●载体102；●安装在载体102上或上方的电子部件104；●位于所述电子部件104的上主表面的至少一部分上的电绝缘导热层108；●位于电绝缘导热层108上的金属块114；和●包封材料120，其至少部分地包封所述电子部件104、所述载体102、所述电绝缘导热层108和所述金属块114，使得所述金属块114的上主表面暴露在所述包封材料120之外。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 在电子部件的顶部具有电绝缘导热层的封装体

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