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【发明公布】用于并行召回的数据封装方法、装置和存储介质_上海任意门科技有限公司_202410010540.1 

申请/专利权人:上海任意门科技有限公司

申请日:2024-01-03

公开(公告)日:2024-03-29

公开(公告)号:CN117785180A

主分类号:G06F8/36

分类号:G06F8/36;G06F8/30;G06F9/448;G06F11/07;G06F9/50

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.03.29#公开

摘要:本公开涉及一种用于并行召回的数据封装方法、装置和存储介质。数据封装方法包括:将一个或多个串行封装卡片改造为并行封装卡片,其中执行异常捕获和超时快速返回策略;对并行封装卡片的公共业务进行抽象以生成用于参数封装和召回处理的责任链;以及基于责任链抽象生成用于数据封装的资源位,使用资源位结合责任链实现数据的前端展示。

主权项:1.一种用于并行召回的数据封装方法,包括:将一个或多个串行封装卡片改造为并行封装卡片,其中执行异常捕获和超时快速返回策略;对所述并行封装卡片的公共业务进行抽象以生成用于参数封装和召回处理的责任链;以及基于所述责任链抽象生成用于数据封装的资源位,使用所述资源位结合所述责任链实现数据的前端展示。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海任意门科技有限公司 用于并行召回的数据封装方法、装置和存储介质

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