申请/专利权人：意法半导体(R&D)有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117785790A

主分类号：G06F15/78

分类号：G06F15/78;H03K7/08;H03K17/56

优先权：["20220928 US 17/954,957"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：一种封装内的片上系统SOC包括参考发生器、匹配电路、可编程电流发生器、PWM控制器、从第三输出焊盘接收高电压的过电压欠电压检测器、将输入信号传递到第二输出焊盘的多路复用器、以及接收高电压的SPAD。开关电路系统包括在参考发生器与可编程电流发生器的输入之间的第一开关、在电流发生器的输入与匹配电路的输出之间的第二开关、在参考发生器与匹配电路的输入之间的第三开关、在电流发生器的输出与过电压欠电压检测器内的阶梯的抽头之间的第四开关、在电压发生器的输出与第一输出焊盘之间的第五开关、以及在PWM控制器的输出与第一输出焊盘之间的第六开关。

主权项：1.一种电子装置，包括封装内的片上系统SOC，所述SOC至少具有形成在其中的：参考发生器；匹配电路；可编程电流发生器，被配置为生成编程电流；脉宽调制控制器；过电压欠电压检测电路，被配置为从第三输出焊盘接收高电压并且确定过电压或欠电压状况是否存在；多路复用器，被配置为选择性地将输入信号传递到第二输出焊盘；至少一个单光子雪崩二极管SPAD，具有被耦合以接收所述高电压的阳极；以及开关电路系统，被配置为在外部生成模式下：引起所述多路复用器将所述多路复用器的输入处的使能信号传递到所述第二输出焊盘；将所述参考发生器的输出连接到所述可编程电流发生器，使得所述可编程电流发生器接收由所述参考发生器在所述外部生成模式下生成的温度无关参考电流；以及将所述编程电流连接到第一输出焊盘；其中所述开关电路系统还被配置为在内部生成模式下：将所述参考发生器的输出连接到所述匹配电路，使得所述匹配电路接收由所述参考发生器在所述内部生成模式下生成的温度无关参考电压；将所述匹配电路的输出连接到所述可编程电流发生器，使得所述可编程电流发生器接收由所述匹配电路在所述内部生成模式下生成的匹配的温度无关参考电流；将所述编程电流连接到所述过电压欠电压检测电路，其中反馈电压由所述过电压欠电压检测电路的组件在所述内部生成模式下生成；引起所述多路复用器将其输入处的脉宽调制PWM信号传递到所述第二输出焊盘，所述PWM信号由所述脉宽调制控制器在所述内部生成模式下基于所述反馈电压生成；以及将所述PWM信号耦合到所述第一输出焊盘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体(R&D)有限公司 SPAD传感器的可重配置高电压生成电路

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