申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司

申请日：2024-01-31

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117794102A

主分类号：H05K3/40

分类号：H05K3/40;H05K3/26;H05K3/22;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板，该方法包括：在印制电路板表面设置第一干膜；对印制电路板表面的第一区域曝光；第一区域的面积大于PTH槽孔的面积，且第一区域包括PTH槽孔；去除未曝光区域的第一干膜，保留第一区域的第一干膜，第一区域的第一干膜覆盖PTH槽孔；在印制电路板设置有第一干膜的表面设置第二干膜，第二干膜覆盖第一区域的第一干膜；对印制电路板表面的第二区域曝光；第二区域的面积大于第一区域的面积，且第二区域包括第一区域；去除未曝光区域的第二干膜，保留第二区域的第二干膜。本发明有效避免了印制电路板在负片工艺加工时，干膜盖孔能力不足，造成破孔，导致PTH槽孔孔壁无铜的现象。

主权项：1.一种PTH槽孔线路的制作方法，其特征在于，包括：在印制电路板表面设置第一干膜；对所述印制电路板表面的第一区域曝光；所述第一区域的面积大于所述PTH槽孔的面积，且所述第一区域包括所述PTH槽孔；去除未曝光区域的第一干膜，保留所述第一区域的第一干膜，所述第一区域的第一干膜覆盖所述PTH槽孔；在所述印制电路板设置有所述第一干膜的表面设置第二干膜，所述第二干膜覆盖所述第一区域的第一干膜；对所述印制电路板表面的第二区域曝光；所述第二区域的面积大于所述第一区域的面积，且所述第二区域包括所述第一区域；去除未曝光区域的第二干膜，保留所述第二区域的第二干膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州广合科技股份有限公司 一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板

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