申请/专利权人：宁波大学

申请日：2021-08-20

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN113793894B

主分类号：H10N60/80

分类号：H10N60/80;H10N60/82;H10N60/01;H05K13/04;B23K20/02;B23K20/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2021.12.31#实质审查的生效;2021.12.14#公开

摘要：提供一种SQUID芯片压焊装置与压焊方法，压焊装置包括PCB固定装置及其面接触式的压力传感器7，与其位置对应，设置有由驱动装置5驱动可作直线滑动的推进杆6，推进杆6包括位于其顶部的芯片推头8，芯片推头8的顶端设置有芯片容纳槽9；压焊方法包括将芯片1的电引出端与PCB板2的电接入端设置为数量相同的对应的焊接盘3；选用各项异性的导电胶18加热至100至200度，将芯片1压焊至PCB板2的对应位置，使对应焊接盘3之间的导电胶18达到设定的压缩程度而电连通；本发明使用导电胶压焊的方式，消除了现有技术焊盘留有引线的问题，提高了作业效率。

主权项：1.一种SQUID芯片压焊装置，用于将SQUID芯片1焊接在对象件上，并使SQUID芯片1的至少2个焊接盘3与对象件的数量相同的对应导电元件电连通；所述SQUID芯片用作磁显微镜探头的核心器件，以其核心磁通感应区约瑟夫森结区层为磁显微镜的敏感源；其特征在于，所述SQUID芯片压焊装置包括用于固定对象件的对象固定装置，所述对象固定装置固定安装在固定支架4上，与所述对象固定装置的位置相对应，设置有由驱动装置5驱动可作直线滑动的推进杆6，所述推进杆6包括位于其顶部的芯片推头8，芯片推头8的顶端设置有与所述SQUID芯片1相应的芯片容纳槽9；所述对象固定装置设置有面接触式的压力传感器7，或者，所述芯片容纳槽9表面贴合有薄膜压力传感器；并且，使用上述压焊装置压焊SQUID芯片1时，选用各向异性的导电胶18加热至100至200度后保温备用，在对象件上对应导电元件所在区域贴上经加热的导电胶18，将贴合有导电胶18的对象件固定在对象固定装置上，将SQUID芯片1安放在推进杆6推头的芯片容纳槽9中；将对象件紧贴对象固定装置所设置的面接触式的压力传感器7，或者，将SQUID芯片1紧贴芯片容纳槽9表面所贴合的薄膜压力传感器；由驱动装置5驱动推进杆6将SQUID芯片1压焊至对象件的对应位置，使SQUID芯片1的焊接盘3与对象件的对应导电元件之间的导电胶18达到设定的压力和压焊时间，使SQUID芯片1的焊接盘3与对象件的对应导电元件电连通，使得SQUID芯片1的焊接盘3上面不再需要有从焊接盘3引出的用于对外连接的导电连接线25。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波大学 一种SQUID芯片压焊装置与压焊方法

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