申请/专利权人：西安赛隆增材技术股份有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117464022B

主分类号：B22F10/28

分类号：B22F10/28;B22F1/142;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y50/02;B33Y70/00;C22C14/00;C22C21/00;C22C30/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2024.02.20#实质审查的生效;2024.01.30#公开

摘要：本申请是关于一种γ‑TiAl合金的增材制造方法。包括：设置铺粉工艺参数，铺粉工艺参数包括：每层的实际铺粉厚度；获取试验过程中电子束打印γ‑TiAl合金试样的有效熔深，并根据理论切层厚度和实际铺粉厚度得到有效熔深需要满足的关系式；设置选区熔化时的熔化工艺参数，熔化工艺参数包括体能量密度，当体能量密度大于预设体能量密度时，有效熔深仍能满足该关系式；利用铺粉工艺参数和熔化工艺参数对γ‑TiAl合金粉末进行电子束选区熔化成形。本申请可以调控熔化过程中的电子束对下层组织的循环热处理过程，直接消除γ‑TiAl合金中的层状γ条带组织，大幅提升了合金的强度。

主权项：1.一种γ-TiAl合金的增材制造方法，其特征在于，该方法包括：设置铺粉工艺参数，所述铺粉工艺参数包括：每层的实际铺粉厚度；其中，每层的所述实际铺粉厚度根据理论切层厚度，以及在电子束打印γ-TiAl合金试验过程中，打印层数大于5后的每层γ-TiAl合金粉末的实际收缩厚度计算得到，所述理论切层厚度通过对三维模型进行切片得到；每层的所述实际铺粉厚度的计算公式为：H=an+h（1）式中，H表示每层的实际铺粉厚度，h表示理论切层厚度，an表示在电子束打印γ-TiAl合金试验过程中，打印层数大于5后的每层γ-TiAl合金粉末的实际收缩厚度；在电子束打印γ-TiAl合金试验过程中，打印层数大于5后的每层所述γ-TiAl合金粉末的所述实际收缩厚度的计算公式为：an=h（1-k）k（2）式中，k表示γ-TiAl合金粉末的松装密度和γ-TiAl合金实体密度的比值；获取试验过程中电子束打印γ-TiAl合金试样的有效熔深，并得到所述有效熔深的关系式；其中，所述有效熔深的关系式为：m≥H+2h（3）式中，m表示试验过程中电子束打印γ-TiAl合金试样的有效熔深；设置选区熔化时的熔化工艺参数，所述熔化工艺参数包括体能量密度，当所述体能量密度大于预设体能量密度时，所述有效熔深仍能满足该关系式；其中，所述预设体能量密度为45Jmm3；利用所述铺粉工艺参数和所述熔化工艺参数对所述γ-TiAl合金粉末进行电子束选区熔化成形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安赛隆增材技术股份有限公司 一种γ-TiAl合金的增材制造方法

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