申请/专利权人：广州市合成电子制品有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812826A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种PCB圆孔锣板无痕衔接工艺，包括下列步骤：预制进刀孔，在线路板上预制进刀孔，进刀孔与线路板的被锣圆孔的边缘相离；下刀锣板，将锣刀从进刀孔插入，然后沿被锣圆孔的径向往外锣板，直到距离被锣圆孔的边缘为止，此时再将锣刀沿被锣圆孔的圆周方向将被锣圆孔中间的材料去除，从而在线路板上形成圆孔；锣板收刀，锣刀沿被锣圆孔的圆周方向走一圈之后再沿周向向前锣1mm以上，预制进刀孔避免在锣板的时候，锣刀直接从被锣圆孔的边缘插入，从而造成进刀位置产生毛刺或者凹凸点，因为进刀孔是远离被锣圆孔的边缘的；而将锣刀沿被锣圆孔的径向往外锣板可以减少锣刀的行程，提高锣板的效率。

主权项：1.一种PCB圆孔锣板无痕衔接工艺，其特征在于，包括下列步骤：预制进刀孔110，在线路板100上预制进刀孔110，所述进刀孔110与线路板100的被锣圆孔120的边缘相离；下刀锣板，将锣刀从所述进刀孔110插入，然后沿被锣圆孔120的径向往外锣板，直到距离被锣圆孔120的边缘为止，此时再将锣刀沿被锣圆孔120的圆周方向将被锣圆孔120中间的材料去除，从而在线路板100上形成圆孔；锣板收刀，锣刀沿被锣圆孔120的圆周方向走一圈之后再沿周向向前锣1mm以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州市合成电子制品有限公司 一种PCB圆孔锣板无痕衔接工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD