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申请/专利权人：苏州迪克微电子有限公司

摘要：本发明基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构属于半导体测试设备技术领域；它包括：针筒阵列结构、针尾、弹簧、针头和模板；针筒阵列结构上设置有成阵列分布的阶梯通孔，针尾从阶梯通孔中伸出，紧挨针尾上方放置有弹簧，紧挨弹簧上方放置有针头；针筒阵列结构上方还设置有安装部，所述安装部用于固定针头，所述针筒阵列结构下方还设置有定位孔和螺纹孔；依据待测裸芯凸块或触点位置，针尾从测试通孔中伸出，用于电连接测试机或待测裸芯；模板和针筒阵列结构之间定位和连接；本发明模板依据待测裸芯凸块或触点位置来设计，这样能够实现在不拆卸探针的情况下，仅通过更换不同模板来适应不同的待测芯片，大幅降低了探针卡的研发成本和研发周期。

主权项：1.基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其特征在于，包括：针筒阵列结构（1）、针尾（2）、弹簧（3）、针头（4）和模板（5）；所述针筒阵列结构（1）上设置有成阵列分布的阶梯通孔（1-1），所述针尾（2）包括第一限位端（2-1）和第一尖端（2-2），按照第一尖端（2-2）在下，第一限位端（2-1）在上的方向，针尾（2）从阶梯通孔（1-1）中伸出；在阶梯通孔（1-1）内部，紧挨针尾（2）上方放置有弹簧（3）；在阶梯通孔（1-1）内部，紧挨弹簧（3）上方放置有针头（4）；所述针头（4）包括第二限位端（4-1）和第二尖端（4-2），按照第二限位端（4-1）在下，第二尖端（4-2）在上的方向，放置在弹簧（3）上方；所述针筒阵列结构（1）上方还设置有安装部（1-2），所述安装部（1-2）用于固定针头（4），所述针筒阵列结构（1）下方还设置有定位孔（1-3）和螺纹孔（1-4）；依据待测裸芯凸块或触点位置，所述模板（5）上开有测试通孔（5-1），所述针尾（2）的第一尖端（2-2）从测试通孔（5-1）中伸出，用于电连接测试机或待测裸芯；所述模板（5）上方还设置有定位伸出端（5-2），所述定位伸出端（5-2）插入定位孔（1-3），实现模板（5）和针筒阵列结构（1）之间的定位；所述模板（5）上还设置有与螺纹孔（1-4）位置相对应的安装孔（5-3），螺栓（5-4）穿过安装孔（5-3）后与螺纹孔（1-4）螺纹连接，实现将模板（5）固定在针筒阵列结构（1）下方。

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