申请/专利权人：昆山阿斯恩金属材料科技有限公司;江苏新中信电器设备有限公司

申请日：2023-12-31

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117802444A

主分类号：C23C8/04

分类号：C23C8/04;C23C8/22;F16L19/065;F16L19/07

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种卡套表面局部低温真空渗碳工艺及卡套接头，该表面局部低温真空渗碳工艺为将卡套整体渗碳硬化后去除无需硬化的部分、或将无需硬化的部分涂上涂层、渗碳硬化后去除涂层。本发明还公开了一种卡套接头，包括：卡套转换接头、前、后卡套和卡套螺母，卡套转换接头在其内孔的两端分别设置有锥形密封孔，前卡套的外侧设置有锥形密封面，前卡套的前端插设在卡套转换接头的锥形密封孔中，前卡套在其内孔的外端设置有锥形密封孔，后卡套的前端通过锥形密封面插设在前卡套中，卡套螺母将前、后卡套套设在其中、收紧在卡套转换接头相应端的外螺纹段上。本发明所述的卡套接头尤其适用于不锈钢管道上。

主权项：1.一种卡套表面局部低温真空渗碳工艺，其步骤为：1在卡套表面需要形成硬化层之外的地方通过涂上防渗碳涂料、形成防渗区，然后，将卡套放入渗碳真空炉中，使得卡套上只有需要硬化的部位暴露在渗碳的气氛里；2去除局部渗碳后的卡套上的防渗区上的涂层，形成局部硬化的卡套。

全文数据：

权利要求：

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