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申请/专利权人：西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

摘要：本发明涉及用于紧固、连接、粘接的工具或设备技术领域，尤其涉及一种环氧树脂粘接设备及工艺，解决现有环氧树脂粘接设备存在芯片贴装效率低、精度差，无法实现多种芯片粘接的技术问题，其包括基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯片上料系统、基板下料系统、视觉识别定位系统以及总控制系统。本发明中基板点胶系统和芯片粘接系统能并行工作，使点胶和贴片这两个功能相不干扰，提高了设备的生产效率；本发明中环氧树脂喷涂机械手和芯片粘接机械手运行精确稳定，受外界环境的影响降低；本发明采用华夫盒和晶圆料仓两种上料方式，还设置了多种型号的芯片吸嘴以及芯片，能够实现多种芯片贴装功能。

主权项：1.一种环氧树脂粘接设备，包括操作台（1），其特征在于，还包括分别位于操作台（1）上方的基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯片上料系统、基板下料系统和视觉识别定位系统以及位于操作台（1）下方的总控制系统；所述基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯片上料系统、基板下料系统和视觉识别定位系统均受总控制系统的控制；所述基板上料系统，其包括位于基板上料区域的上料基板夹具弹匣（2）和上料前推机械手（3），所述上料基板夹具弹匣（2）能够沿Z向伸降且用于存放多层基板夹具，所述上料前推机械手（3）用于将上料基板夹具弹匣（2）上的基板夹具向右推动；所述基板传输系统，其包括分别向右传输的点胶传输皮带（4）、芯片粘接皮带（5）和下料传输皮带（6），所述点胶传输皮带（4）、芯片粘接皮带（5）和下料传输皮带（6）首尾相邻且用于依次传送所述基板夹具；所述点胶传输皮带（4）的始端位于所述上料基板夹具弹匣（2）的出口处，所述下料传输皮带（6）的尾端位于基板下料区域，所述点胶传输皮带（4）上设置有可伸缩点胶限位卡杆（7），所述可伸缩点胶限位卡杆（7）用于将基板夹具卡至待点胶区域；所述芯片粘接皮带（5）设置有可伸缩粘接限位卡杆（8），所述可伸缩粘接限位卡杆（8）用于将基板夹具卡至待粘接区域；所述基板点胶系统，其包括环氧树脂喷涂机械手（9）和基板测高探针（10），所述环氧树脂喷涂机械手（9）用于将环氧树脂喷涂至待点胶区域中基板夹具的待点胶位置，所述基板测高探针（10）固定至环氧树脂喷涂机械手（9）上且用于测量基板夹具上待点胶位置的点胶高度；所述芯片上料系统，其包括晶圆料仓（11）、晶圆后夹（12）、校准平台（14）、吸嘴架平台（15）和华夫盒平台（16），所述晶圆料仓（11）用于存放多层蓝膜盘（17），每个蓝膜盘（17）上均固定有由多个芯片形成的矩阵矩列；所述晶圆后夹（12）用于夹取所述晶圆料仓（11）中对应的蓝膜盘（17）并将其放置在校准平台（14）上；所述校准平台（14）用于将其上放置的蓝膜盘（17）移动至设定的位置；所述晶圆料仓（11）通过其蓝膜顶针系统（13）的顶针套筒将待取芯片对应位置处的蓝膜扎破；所述吸嘴架平台（15）上设置有多个不同型号的芯片吸嘴；所述华夫盒平台（16）固定设置有多个分别用于存放不同型号芯片的华夫盒；所述芯片粘接系统，其包括芯片粘接机械手（18），所述芯片粘接机械手（18）上连接有吸嘴连接头，所述吸嘴连接头用于配合连接不同的芯片吸嘴以吸取华夫盒中或蓝膜盘（17）中对应的芯片，所述吸嘴连接头能将芯片旋转至设定的角度和位置后再放置在基板夹具上已喷涂环氧树脂的待粘接位置处；所述基板下料系统，其包括位于基板下料区域的下料基板夹具弹匣（19）和下料前推机械手（20）；所述下料基板夹具弹匣（19）的入口位于下料传输皮带（6）的尾端，下料基板夹具弹匣（19）能够沿Z向伸降，所述下料基板夹具弹匣（19）用于存放多层基板夹具，所述下料前推机械手（20）用于将下料传输皮带（6）尾端的基板夹具向右推至所述下料基板夹具弹匣（19）中；所述视觉识别定位系统，其包括第一CCD（21）、第二CCD（22）、第三CCD（23）和第四CCD（24）；所述第一CCD（21）连接至环氧树脂喷涂机械手（9）上且位于待点胶区域的上方，第一CCD（21）用于对待点胶区域内的基板夹具进行Mark点识别；所述第二CCD（22）连接至芯片粘接机械手（18）上且位于待粘接区域的上方，第二CCD（22）用于对待粘接区域内的基板夹具进行Mark点识别；所述第三CCD（23）安装至操作台（1）上，所述第三CCD（23）位于校准平台（14）的上方且用于校准蓝膜盘（17）上芯片的位置；所述第四CCD（24）安装至操作台（1）上且用于校准芯片吸嘴上芯片的角度和位置。

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