申请/专利权人：波音公司

申请日：2020-07-27

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN112339285B

主分类号：B29C65/32

分类号：B29C65/32;F28F21/04

优先权：["20190806 US 16/532,941"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.08.05#实质审查的生效;2021.02.09#公开

摘要：本发明涉及使用散热器和或冷却的感应焊接。一种将第一热塑性复合材料TPC感应焊接到第二热塑性复合材料TPC的方法包括感应地加热第一TPC和第二TPC之间的焊接界面区域，以及在感应地加热焊接界面区域的同时冷却第一TPC的与焊接界面区域相对的表面。

主权项：1.一种将第一热塑性复合材料即第一TPC12感应焊接到第二热塑性复合材料即第二TPC14的方法，所述方法包括：感应地加热位于所述第一TPC12与所述第二TPC14之间的焊接界面区域74；以及在感应地加热所述焊接界面区域74的同时，利用散热器20冷却所述第一TPC12的与所述焊接界面区域74相反的表面43，其中，所述散热器20包括由接头连接的多个瓷砖，所述多个瓷砖能够在所述接头处枢转。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 波音公司 使用散热器和/或冷却的感应焊接

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