申请/专利权人：银川怡祥矿山机械制造有限公司

申请日：2021-10-09

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN113913811B

主分类号：C23C24/10

分类号：C23C24/10;B22F1/00;C22C49/08;C22C49/14;C22C101/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.01.28#实质审查的生效;2022.01.11#公开

摘要：本发明公开了一种半导体激光熔覆用合金粉末、制备方法及其熔覆工艺，具体涉及表面熔覆再生修复技术领域，包括：铁基合金粉末和补充剂。本发明的激光熔覆再制造层与基体相比，其各强度提高10％以上，平均摩擦系数和磨损量分别为基体的65％和40％左右，修复后的电机转子使用寿命延长一倍，可有效节省生产制造成本；Ti与B与C形成陶瓷增强相TiB2和TiC，Zr可与B形成二硼化锆，在激光熔覆之后碳化钨进行分解后与铁结合形成FeW3C、Fe2W，可有效提升熔覆层的硬度，改善性能；配方中的碳纤维与碳化钨配合，可对碳化钨激光熔覆后产物进行网络支撑，可有效保证熔覆层的表面硬度和冲击韧性。

主权项：1.一种半导体激光熔覆用合金粉末，其特征在于：包括铁基合金粉末和补充剂，所述补充剂与所述铁基合金粉末的重量比为：1∶10～12；所述铁基合金粉末的成分及含量为：Cr：14～15％、Si：1.9～2.9％、Ti：15～25％、B：2.1～2.5％、Ni：1～3％、Zr：0.16～0.20％、Bi：11～13％、C：0.1～0.2％，余量为Fe和不可避免的微量杂质；所述补充剂按照重量百分比包括：32～36％的碳化钨、8.2～9.8％的氧化镧，其余为碳纤维。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 银川怡祥矿山机械制造有限公司 一种半导体激光熔覆用合金粉末、制备方法及其熔覆工艺

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