申请/专利权人:无锡市盛和科技有限公司
申请日:2022-10-28
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN115476013B
主分类号:B23K1/20
分类号:B23K1/20;B23K3/06;B23K35/26
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权;2023.01.03#实质审查的生效;2022.12.16#公开
摘要:本发明公开了一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其技术方案包括以下步骤,步骤S1,配制悍膏:将胶水和焊粉混合调制成悍膏;步骤S2,搅拌悍膏:悍膏注入到定速搅拌机中,将悍膏均匀搅拌并且沉淀;步骤S3,采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上;步骤S4,旋转涂膏盘,使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上;步骤S5,使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转,使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上;步骤S6,完成金属丝网载体焊膏涂膏,本发明的优点在于解决金属丝网载体涂膏不均匀的难题,提高金属丝网载体钎焊稳定性,并且大大减少了悍膏堵塞金属丝网载体孔洞的情况,保证了尿素液在金属丝网载体中可以顺畅的流动。
主权项:1.一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1,配制焊膏:将胶水和焊粉混合调制成焊膏;在步骤S1中,胶水和焊粉混合比例为1:3;胶水为乙基丙烯酸酯胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、环氧丙烯酸酯中一种或多种组合;焊粉为Sn-Ag-Cu焊粉或Sn-Ag-Bi-Cu焊粉;步骤S2,搅拌焊膏:焊膏注入到定速搅拌机中,将焊膏均匀搅拌并且沉淀;定速搅拌机的搅拌转速设置1500Rmin~2000Rmin;步骤S3,采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上;所述涂膏盘设置为圆盘,所述涂膏盘上开有若干孔道,所述孔道以涂膏盘的中心向外发散逐圈布置;焊膏的注入量为150g;步骤S4,旋转涂膏盘,使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上;涂膏盘的转速为1000Rmin;步骤S5,使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转,使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上;金属丝网载体的转速为800Rmin;涂膏盘水平布置在金属丝网载体的上方,涂膏盘和金属丝网载体在竖直方向上同轴布置,涂膏盘和金属丝网载体以涂膏盘的中心轴为转轴;步骤S6,完成金属丝网载体焊膏涂膏。
全文数据:
权利要求:
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