申请/专利权人：无锡市盛和科技有限公司

申请日：2022-10-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN115476013B

主分类号：B23K1/20

分类号：B23K1/20;B23K3/06;B23K35/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2023.01.03#实质审查的生效;2022.12.16#公开

摘要：本发明公开了一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其技术方案包括以下步骤，步骤S1，配制悍膏：将胶水和焊粉混合调制成悍膏；步骤S2，搅拌悍膏：悍膏注入到定速搅拌机中，将悍膏均匀搅拌并且沉淀；步骤S3，采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上；步骤S4，旋转涂膏盘，使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上；步骤S5，使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转，使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上；步骤S6，完成金属丝网载体焊膏涂膏，本发明的优点在于解决金属丝网载体涂膏不均匀的难题，提高金属丝网载体钎焊稳定性，并且大大减少了悍膏堵塞金属丝网载体孔洞的情况，保证了尿素液在金属丝网载体中可以顺畅的流动。

主权项：1.一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，配制焊膏：将胶水和焊粉混合调制成焊膏；在步骤S1中，胶水和焊粉混合比例为1：3；胶水为乙基丙烯酸酯胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、环氧丙烯酸酯中一种或多种组合；焊粉为Sn-Ag-Cu焊粉或Sn-Ag-Bi-Cu焊粉；步骤S2，搅拌焊膏：焊膏注入到定速搅拌机中，将焊膏均匀搅拌并且沉淀；定速搅拌机的搅拌转速设置1500Rmin~2000Rmin；步骤S3，采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上；所述涂膏盘设置为圆盘，所述涂膏盘上开有若干孔道，所述孔道以涂膏盘的中心向外发散逐圈布置；焊膏的注入量为150g；步骤S4，旋转涂膏盘，使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上；涂膏盘的转速为1000Rmin；步骤S5，使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转，使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上；金属丝网载体的转速为800Rmin；涂膏盘水平布置在金属丝网载体的上方，涂膏盘和金属丝网载体在竖直方向上同轴布置，涂膏盘和金属丝网载体以涂膏盘的中心轴为转轴；步骤S6，完成金属丝网载体焊膏涂膏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市盛和科技有限公司 一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺

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