申请/专利权人：烟台德邦科技股份有限公司

申请日：2022-11-16

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN115851222B

主分类号：C09J187/00

分类号：C09J187/00;C09J163/00;C08G81/00;C08G18/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2023.04.14#实质审查的生效;2023.03.28#公开

摘要：本发明涉及一种软性铜箔基材粘接材料，由以下各原料组成：自合成聚脲改性环氧树脂30～43份、双环戊二烯酚型环氧树脂25～35份、增韧剂10～20份、芳香族二胺固化剂10～20份、咪唑加成物2～5份。本发明制备的粘接材料具有单组份操作便捷、粘接强度好、强韧性好、低介电常数、耐高低温性能好、耐湿热性能好等优点，适用于软性铜箔基材中聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜材料与铜箔导体材料的结构粘接。

主权项：1.一种软性铜箔基材粘接材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a.按质量份数计：将端氨基聚醚79～81份加入反应釜中，加热至110～120℃，设定转速20RPM，抽真空条件下搅拌1～2小时，脱水；降温至45～55℃，滴加甲苯二异氰酸酯5～6份，设定转速30RPM，氮气保护下搅拌，20～30分钟内完成滴加，加热至80～90℃，抽真空条件下设定转速40RPM，搅拌1～2小时；加入四缩水甘油胺型环氧树脂14～15份，升高温度105～115℃，抽真空条件下设定转速40RPM，搅拌2～3小时，制得自合成聚脲改性环氧树脂；b.按质量份数计：自合成聚脲改性环氧树脂30～43份、双环戊二烯酚型环氧树脂25～35份、增韧剂10～20份、芳香族二胺固化剂10～20份、咪唑加成物2～5份，依次投入搅拌釜中，抽真空条件下设定转速30RPM，搅拌3～4小时，制得粘接材料；所述芳香族二胺固化剂为张家港雅瑞化工有限公司生产的E100，其具体结构式为：。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 烟台德邦科技股份有限公司 一种软性铜箔基材粘接材料及其制备方法

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