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申请/专利权人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司
摘要：本发明涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及一种晶圆翻转夹具及晶圆键合设备，包括：转动部；转动控制部，用于控制所述转动部转动；夹持部，设于所述转动部，用于夹持晶圆；所述夹持部夹持晶圆，通过所述转动部的转动翻转晶圆。晶圆翻转夹具及晶圆键合设备用于在真空环境下进行晶圆的柔性夹持、水平对中夹持、翻转及键合。
主权项：1.晶圆翻转夹具，其特征在于，包括：转动部；所述转动部包括转动轴及穿设于所述转动轴上的第三安装板；所述第三安装板上设有滑道；还包括，设于所述滑道，沿所述滑道滑动的主滑板、从动滑板；所述主滑板带动所述从动滑板做镜像滑动；转动控制部，用于控制所述转动部转动；夹持部，设于所述转动部，包括分别设于所述主滑板、从动滑板上的主夹臂、从动夹臂，用于夹持晶圆；所述夹持部夹持晶圆，通过所述转动部的转动翻转晶圆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 晶圆翻转夹具、晶圆键合设备
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