申请/专利权人：赛灵思公司

申请日：2018-04-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN110622306B

主分类号：H01L25/065

分类号：H01L25/065;H01L23/48;H01L23/498;H10B80/00

优先权：["20170517 US 15/597,505"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2020.05.15#实质审查的生效;2019.12.27#公开

摘要：提供了在芯片封装的堆叠部件和电子器件之间的垂直连接接口120、520、620、720、820、1000、1100，其改善了在堆叠部件之间的通信。这里描述的技术允许增加信号连接密度，同时降低串扰的可能性。例如，相对于被配置为承载在连接的组210内的数据信号的连接，被配置成承载接地信号的垂直接口120、520、620、720、820、1000、1100中的部件之间的连接的地信比具有边缘到中心的梯度，这减少了满足串扰阈值所需的接地连接量，同时增加了可用于穿过垂直接口120、520、620、720、820、1000、1100的部件之间的通信的信号连接量。

主权项：1.一种集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件包括：第一集成电路部件，其具有被配置成堆叠在第二集成电路部件下方的表面，所述第一集成电路部件包括在所述第一集成电路部件的所述表面上露出的多个第一露出导体处终止的逃逸布线，所述第一露出导体布置成包括至少第一行、第二行和第三行的多个行，所有行都延伸通过在所述多个第一露出导体的一部分中限定的第一组，所述第一行平行且邻近于所述第一集成电路部件的第一边缘设置，所述第三行与所述第一边缘间隔开，所述第二行设置在所述第一行和所述第三行之间，其中所述第一组中被配置为承载接地信号的所述第一露出导体相对于被配置为承载数据信号的所述第一露出导体的地信比在所述第三行中相对于在所述第一行中更大，其中跨过所述多个行的所述地信比具有增加的边缘到中心的梯度，并且其中被配置为承载接地信号的所述第一露出导体耦接到多个布线，所述多个布线垂直屏蔽与配置为承载数据信号的所述第一露出导体耦接的布线，其中，所述第一组中被配置为承载接地信号的所述第一露出导体相对于被配置为承载数据信号的所述第一露出导体的地信比在所述第二行中相对于在所述第一行中更大，所述第二行的地信比小于所述第三行的地信比。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赛灵思公司 低串扰垂直连接接口

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