申请/专利权人：苏州天铵泰珂科技有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711900U

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H05K5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，包括连接凸起、封盖塑膜、覆膜装置、导热装置、限位卡套和限位导板，所述覆膜装置的外端面滑动卡接有用于支撑的导热装置，上下两组所述导热装置的内端面四角通过限位卡套进行活动卡接。本实用新型通过设置覆膜装置和导热装置，在对散热元件进行导热时，可将四组限位卡套从弹簧卡轴的侧部进行拆分，四组弹簧卡轴能同步收缩两组限位挡板，使得两组限位挡板和导热金属网朝向导热卡板中部位移，支撑托板外部的多组导热硅脂能贯通导向导槽均匀的涂布在散热元件和电子元件底部的底部，有效提高了对电子元件和散热设备底部硅胶涂布的均匀性，同时也提高了设备的导热性能。

主权项：1.一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：包括连接凸起1、封盖塑膜2、覆膜装置3、导热装置4、限位卡套5和限位导板6，所述覆膜装置3的外端面滑动卡接有用于支撑的导热装置4，上下两组所述导热装置4的内端面四角通过限位卡套5进行活动卡接，且位于所述限位卡套5的外端面对称设置有用于限位的限位导板6，两组所述导热装置4的外端面均设置有封盖塑膜2，且位于所述封盖塑膜2的外端面等距设置有连接凸起1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州天铵泰珂科技有限公司 一种涂覆有导热硅脂的导热垫片

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