申请/专利权人：苏州半导体总厂有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220699848U

主分类号：B26D7/26

分类号：B26D7/26;B26D7/01;B26D7/00;B26D1/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本申请涉及一种改进的LED支架切筋刀具装置，包括：上刀模，上刀模上可拆卸的设置有刀头，刀头用于冲切LED支架上的连筋；下模座，下模座上固定安装有定位座，定位座上设置有下排屑孔，刀头下行时穿插到下排屑孔内；定位座上设置有定位块，定位块用于定位LED支架；上刀模和下模座之间设置有四根导柱，导柱用于导向上刀模沿Z轴方向动作。本实用新型的刀具采用可拆卸式设置，当刀具磨损时方便更换新的刀具；在下模座上设置定位块来定位LED支架实现快速装夹，减少了操作人员的作业量提升了工作效率；在刀模座上设置定位柱，下行冲切时插接到下模座的定位孔中，保证刀头下压时更加精确，防止刀具下压时发生偏移压坏产品。

主权项：1.一种改进的LED支架切筋刀具装置，其特征在于，包括：上刀模10，所述上刀模10上可拆卸的设置有刀头11，所述刀头11用于冲切LED支架上的连筋；下模座20，所述下模座20上固定安装有定位座25，所述定位座25上设置有下排屑孔21，所述刀头11下行时穿插到下排屑孔21内；所述定位座25上设置有定位块22，所述定位块22用于定位LED支架；所述上刀模10和下模座20之间设置有四根导柱23，所述导柱23用于导向上刀模10沿Z轴方向动作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州半导体总厂有限公司 一种改进的LED支架切筋刀具装置

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