申请/专利权人：湖北大学

申请日：2023-02-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220708550U

主分类号：G01J5/48

分类号：G01J5/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及一种基于单片机STM32的高精度红外热成像仪，包括主控模块、传感器模块、报警模块、显示模块和电源模块；所述传感器模块包括热红外阵列，用于监测环境温度；所述报警模块包括蜂鸣器，用于当监测到环境温度超过设定值时发出报警信号；所述显示模块包括显示屏，用于显示监测到的环境温度；所述主控模块包括单片机，所述热红外阵列与所述单片机串口连接，所述蜂鸣器、所述显示屏均与所述单片机连接；本实用新型通过将实际监测的数据通过主控模块在显示模块上显示，一方面通过实时传输监控数据，能及时对现场危情进行提前报警，另一方面实现了红外热成像仪的小型化、节能化、便捷的需求。

主权项：1.一种基于单片机STM32的高精度红外热成像仪，其特征在于，包括主控模块、传感器模块、报警模块、显示模块；所述传感器模块包括红外线阵列，用于监测环境温度；所述报警模块包括蜂鸣器，用于当监测到环境温度超过设定值时发出报警信号；所述显示模块包括显示屏，用于显示监测到的环境温度；所述主控模块包括单片机，所述红外线阵列与所述单片机串口连接，所述蜂鸣器、所述显示屏均与所述单片机连接；所述单片机是型号为STM32F401RCT6的芯片，所述单片机的18脚、31脚、47脚、63脚、12脚接地；所述单片机的19脚、32脚、48脚、64脚、13脚连接5V的供电电压；所述单片机的30脚通过电容C11接地；所述主控模块还包括高速晶振电路和低速晶振电路；所述高速晶振电路包括晶振Y1；所述晶振Y1的一端连接所述单片机的5引脚，并且通过电容C1接地；所述晶振Y1的另一端连接所述单片机的6引脚，并且通过电容C2接地；所述低速晶振电路包括晶振Y2；所述晶振Y2的一端连接所述单片机的3引脚，并且通过电容C3接地；所述晶振Y2的另一端连接所述单片机的4引脚，并且通过电容C4接地。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北大学 一种基于单片机STM32的高精度红外热成像仪

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