申请/专利权人：郑德财

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220694026U

主分类号：A01G29/00

分类号：A01G29/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种施肥装置，包括：施肥圆筒，施肥圆筒的顶端固定连接有连接座，施肥圆筒的顶端设置有自动按压组件；存料圆筒固定连接在施肥圆筒内侧的位置处；施肥圆块设置在存料圆筒内侧的位置处，施肥圆块的外侧且位于存料圆筒的内部设置有限位组件。本实用新型提供的一种施肥装置，通过在施肥圆筒上设置可预埋进入植物根部的存料圆筒和施肥圆块以及往施肥圆块内注入液体肥料的进料口和方便按压施肥圆块施肥的自动按压组件，防止肥料的流失，且通过预埋存料圆筒和施肥圆块的方式，减少植物根部泥土的挖掘，进一步减少了水土的流失，且提高了工作人员对植物施肥的效率，进一步提高了装置的使用效果。

主权项：1.一种施肥装置，其特征在于，其包括：施肥圆筒1，所述施肥圆筒1的顶端固定连接有连接座2，所述施肥圆筒1的外侧开设有多个第一施肥孔，所述施肥圆筒1的顶端设置有自动按压组件；存料圆筒10，其固定连接在所述施肥圆筒1内侧的位置处，所述存料圆筒10的外侧且与第一施肥孔相对应的位置均开设有第二施肥孔；施肥圆块11，其设置在所述存料圆筒10内侧的位置处，所述施肥圆块11的外侧且位于存料圆筒10的内部设置有限位组件，所述自动按压组件和限位组件均用于配合所述施肥圆块11使用。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 郑德财 一种施肥装置

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